Awesn IC静电保护（ESD）设计咨询服务。秉承“高效、专业、低成本”的服务理念，为客户提供从器件、电路到全芯片的产品级IC ESD保护解决方案。工艺结点涵盖了从传统的0.35微米到先进的28纳米工艺制程，工艺平台涉及逻辑、RF、HV、BCD、存储器、SOI等。同时公司也与各大IC代工企业（如SMIC, GLOBALFOUNDRIES, HHGrace, XMC等）有着良好的合作关系。
ESD团队专业从事IC ESD研发和设计服务工作多年。曾在知名国际公司负责其全球ESD支持，在ESD领域有着丰富的理论基础和产品量产经验。同时我们团队在IEEE EDL等国际期刊上发表了多篇ESD方面的学术论文。获得多项ESD和I/O设计相关发明专利授权，
针对具体的工艺平台
为FAB和设计公司提供ESD保护器件和ESD保护设计规则的研发、优化服务。
提供标准I/O单元库和高性能定制化I/O单元库的ESD设计咨询服务。
针对具体的IC产品
提供ESD保护电路、版图、全芯片保护架构的设计咨询服务。
针对发生ESD失效的产品
提供ESD失效分析和解决方案咨询服务。
提供ESD器件、IC产品的ESD测试服务，并提供测试结果分析和设计优化等增值服务
ESD保护与贵公司的设计是否紧密相关？
随着制程越来越先进，芯片面临的静电破坏也越来越严重。而ESD保护的设计难度却变得更高。如果在产品设计初期没有做好ESD保护设计的话，后期一旦需要修改设计，光是重新开发一套光罩就需要大笔资金，恐怕修改的次数还不只一次。对设计公司来说，产品开发的成本将暴增到无法想象的地步，而且会严重影响产品推向市场的速度。
您的设计团队中是否已经配备专业的ESD研发人员？
贵公司的产品中将要采用的I/O和ESD是否适合该产品？
许多设计公司无法设计适合自己需求的I/O和ESD，只能使用FAB提供的GPIO库。这些库一般只能满足最基本的设计要求，并且通常尺寸都很大，会增加许多不必要的成本。
代工厂提供的ESD的设计规则不全时，如何进行设计？
多数非专业的ESD设计人员只能凭感觉去试，这样极可能会需要多次流片修改，引发高昂的成本浪费。
ESD保护设计人员需要具有制程、器件、电路、版图、全芯片布局等多方面的经验，而这些经验只能从大量的实际产品和试验中积累而来，多数公司是不可能承受如此高昂的试验费用的。因此ESD方面的设计人才严重不足，培养和维护这样的设计团队也需要高昂的成本。
您是否遇到产品在流片后，无法通过规定的ESD性能测试？
专业的ESD设计人员可以借助先进的测试手段对产品进行失效分析，在最短的时间内拿出最有效的解决方案，确保修改成功。这样不但提高了产品的可靠性，而且保证了产品推向市场的时间不受影响。
同时根据需求，可以定制更高级别ESD保护能力的特殊I/O，做好全芯片的ESD保护设计，提升整个芯片的ESD保护能力。这样可以大幅度缩短设计周期、提升产品竞争力、减少产品的设计成本和生产成本。